ドライ/ウェットインレー

インレーはドライインレーとウェットインレーの2種類に分けられます。ドライインレイは主に IC ウェハとエッチングされたアルミ箔アンテナで構成されており、接着剤の裏打ちはなく、構造はアンテナ + チップ + チップパッケージです。一方、ウェットインレーには粘着性の裏地が含まれており、対象物に直接貼り付けて使用できます。構造はアンテナ＋チップ＋チップパッケージ＋表面紙＋底紙です。ドライインレイのアプリケーションシナリオでは、直接使用できるラベルにするためにさらなる処理が必要です。ドライ インレイは、詳細なカスタマイズや処理が必要なアプリケーション シナリオにより適しています。例えば、粘着ラベルやホワイトカードなど。ウェットインレイは、商品表面のラベルや商品の内側に貼り付けるラベルなどに直接使用できます。